金风科技(02208.HK):完成发行7.5亿元超短期融资券(科创票据)

发布日期:2023-08-30 08:04    点击次数:146

金风科技(02208.HK)发布公告,2023年度第一期绿色超短期融资券(科创票据)已于2023年8月17日发行结束,资金到账日为2023年8月18日。本期债券简称:23金风科技SCP001(科创票据),实际发行金额7.5亿元人民币,发行利率2.29%,发行价(百元面值):100元人民币。

截至2023年8月18日收盘,金风科技(02208.HK)报收于4.7港元,下跌3.29%,换手率0.54%,成交量420.12万股,成交额1999.98万港元。投行对该股的评级以跑赢行业为主,近90天内共有2家投行给出跑赢行业评级,近90天的目标均价为10.5港元。中金公司最新一份研报给予金风科技跑赢行业评级,目标价10.5港元。

机构评级详情见下表:

金风科技港股市值37.6亿港元,在电源设备行业中排名第5。主要指标见下表:

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